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木林森：擬投資50億啟動第四期半導(dǎo)體封裝項目

2018-06-05 15:44 來源: 中國證券報·中證網(wǎng)????? ? 作者： 0

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木林森(002745)6月4日晚間公告，公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合同》，擬投資不超50億元，啟動第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項目。

責(zé)任編輯：李冬

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2018-06-05 09:05

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