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木林森擬投資50億元啟動第四期半導體封裝生產(chǎn)項目

2018-06-05 09:05 來源: 中國證券網(wǎng)????? ? 作者: 0

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木林森公告,公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合同》,擬投資總額不超過50億元啟動第四期半導體封裝生產(chǎn)項目。

責任編輯:郭俊
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