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今日早間,國產(chǎn)芯片概念股走高,截至發(fā)稿,捷捷微電漲停,圣邦股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微、阿石創(chuàng)、北方華創(chuàng)等漲幅居前。
消息面上,中興通訊稱與美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)達(dá)成了新的和解協(xié)議,今日復(fù)牌;功率半導(dǎo)體金氧半場效電晶體(MOSFET)缺貨潮繼續(xù)升溫。機(jī)構(gòu)研報表示,雖然美國與中興達(dá)成協(xié)議,但中美貿(mào)易摩擦再次提醒“芯片國產(chǎn)化”的重要性。
中興通訊A股復(fù)牌跌停
中興通訊A、H股今日復(fù)牌,H股開盤跌37.5%;A股開盤跌停。
12日晚,中興通訊發(fā)布公告,稱與美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)達(dá)成了新的和解協(xié)議,公司A股和H股將于6月13日上午開市起復(fù)牌。
根據(jù)協(xié)議,中興通訊將支付合計14億美元民事罰款,包括在6月8日后60日內(nèi)一次性支付10億美元,以及在6月8日后90日內(nèi)支付至由中興通訊選擇、經(jīng)BIS批準(zhǔn)的美國銀行托管賬戶并在為期十年的監(jiān)察期內(nèi)暫緩的額外4億美元罰款。
中信證券稱,預(yù)計中興通訊合理股價為20.34元,相比于停牌股價31.31元下跌約35%。從行業(yè)來看,4月17日至6月7日,通信(中信)指數(shù)下跌6.81%。如今中興事件告一段落,標(biāo)志著通信板塊的重大利空基本出清。中興事件后,預(yù)計國家將加大對上游芯片、關(guān)鍵元器件的扶持力度,產(chǎn)業(yè)界也明顯開始強(qiáng)調(diào)自主可控,行業(yè)確定性提升,給出中性偏樂觀的預(yù)計。
功率半導(dǎo)體缺貨潮持續(xù)升溫
受消費電子需求強(qiáng)勁等因素提振,功率半導(dǎo)體金氧半場效電晶體(MOSFET)缺貨潮繼續(xù)升溫。在中國臺灣市場,相關(guān)概念股近期的漲幅顯著,13日早盤交易時段,部分個股繼續(xù)沖高。
據(jù)懷新資訊報道,近期功率半導(dǎo)體金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)缺貨潮持續(xù)發(fā)酵,目前大廠手中庫存均降至1個月以下,已低于2-3個月的安全庫存水準(zhǔn)。茂硅、漢磊等代工大廠訂單已滿到年底,第三季已確定漲價5-20%。
MOSFET是一種廣泛用于3C、汽車電子等領(lǐng)域的場效晶體管,市場空間達(dá)60億美元。由于MOSFET廠轉(zhuǎn)進(jìn)車用電子市場,導(dǎo)致高壓及低壓MOSFET持續(xù)缺貨并連帶IGBT供貨吃緊。IDM大廠去年以來沒有擴(kuò)增MOSFET產(chǎn)能,而家電、無線充電等需求持續(xù)釋放且將迎來旺季。業(yè)內(nèi)預(yù)計MOSFET缺貨情況將延續(xù)到明年,價格將逐季調(diào)漲。受益于行業(yè)高景氣,國內(nèi)相關(guān)公司有望分享行業(yè)紅利。
中信建投發(fā)研報認(rèn)為,在新能源汽車持續(xù)增長、以及CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)以及Type-C產(chǎn)品持續(xù)升級的背景下,MOSFET需求強(qiáng)勁。而供給層面,上游晶圓供不應(yīng)求、指紋雙攝芯片對MOSFET的產(chǎn)能造成擠壓、功率器件廠商向高壓高毛利產(chǎn)品傾斜帶來MOSFET結(jié)構(gòu)性緊缺。MOSFET的漲價潮將至少持續(xù)到2018年年底,甚至持續(xù)到2020年。
中長期布局芯片國產(chǎn)化板塊
萬聯(lián)證券指出,美國與中興達(dá)成協(xié)議,中興需支付10億美元罰款+4億美元保證金,另需更換管理層且接受美國團(tuán)隊為期10年的監(jiān)督,但是中美貿(mào)易摩擦還沒得到實質(zhì)性解決。中美貿(mào)易摩擦再次提醒“芯片國產(chǎn)化”的重要性。
萬聯(lián)證券進(jìn)一步指出,從基本面來看,2018年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長態(tài)勢,銷售額同比增長20.8%,達(dá)到1152.9億元。目前大基金二期正在募集,規(guī)模將達(dá)1500-2000億元,未來國產(chǎn)替代將繼續(xù)得到國家政策和資金的支持。從下游市場來看,半導(dǎo)體產(chǎn)品是未來包括5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)不可或缺的部分,具有中長期的確定性。因此,研報建議中長期布局芯片國產(chǎn)化板塊。
川財證券指出,近期硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶表示半導(dǎo)體硅晶圓仍緊缺,公司產(chǎn)能至2019年已滿,預(yù)計晶圓價格也會逐季上漲,也顯示出半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣態(tài)勢。研報認(rèn)為芯片國產(chǎn)化板塊具有中長期投資機(jī)會,建議關(guān)注國產(chǎn)替代過程中能夠首先得到應(yīng)用的材料端和設(shè)備端。相關(guān)標(biāo)的:晶盛機(jī)電、上海新陽、江豐電子等。
此外,莫尼塔指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速創(chuàng)下7年新高,行業(yè)景氣度仍將持續(xù)。2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度飆升, 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織,全球半導(dǎo)體市場銷售額首次突破4000億美元,達(dá)到4122.21億美元同比增長21.6%。增速創(chuàng)下7年新高,預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將延續(xù)至2019年。積極推薦行業(yè)龍頭揚杰科技、捷捷微電 、華微電子 、富滿電子、士蘭微。
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