上證報(bào)統(tǒng)計(jì)半年報(bào)預(yù)告數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈(包括設(shè)備、元器件、PCB電路板)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯。風(fēng)華高科、納思達(dá)、北方華創(chuàng)、南洋科技的業(yè)績(jī)同比均翻倍,滬電股份、火炬電子的業(yè)績(jī)?cè)鏊僖渤^(guò)50%。記者多方采訪獲悉,下半年,半導(dǎo)體設(shè)備、元器件、存儲(chǔ)、電路板等細(xì)分領(lǐng)域依然被機(jī)構(gòu)看好。
一季度淡季不淡,多家半導(dǎo)體上市公司業(yè)績(jī)不俗,二季度是否能夠繼續(xù)維持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)?多家公司披露的半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,半導(dǎo)體板塊公司的盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。
據(jù)東財(cái)Choice數(shù)據(jù),截至7月12日,已經(jīng)發(fā)布半年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告的13家半導(dǎo)體公司中,9家預(yù)計(jì)半年度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),其中全志科技、北京君正、納思達(dá)、北方華創(chuàng)的業(yè)績(jī)?cè)龇^(guò)100%。全志科技預(yù)計(jì),上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7300萬(wàn)元至8000萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)4220.04%至4634.29%。
更值得注意的是業(yè)績(jī)超預(yù)期的公司。納思達(dá)近日披露半年報(bào)業(yè)績(jī)上修公告,預(yù)計(jì)前6個(gè)月盈利3億元至3.8億元,遠(yuǎn)超此前預(yù)計(jì)的1.05億元至2.05億元,公司去年上半年虧損超過(guò)10億元。公司披露業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主因是芯片及打印耗材業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng),同時(shí)美國(guó)利盟打印機(jī)業(yè)務(wù)虧損大幅減少。
電容電阻等元器件板塊、電路板等半導(dǎo)體衍生板塊也呈現(xiàn)出良好的盈利能力。截至7月12日,已披露半年度業(yè)績(jī)預(yù)告的21家公司中,有15家公司業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng),其中風(fēng)華高科、南洋股份、滬電股份、火炬電子上半年業(yè)績(jī)均增長(zhǎng)超過(guò)50%。在電容電阻等元器件類(lèi)公司中,風(fēng)華高科是其中龍頭。該公司近期股價(jià)創(chuàng)出歷史新高的背后,是業(yè)績(jī)的超預(yù)期增長(zhǎng)。公司披露的業(yè)績(jī)上修公告顯示,公司上半年盈利4.05億元至4.4億元,同比增長(zhǎng)262.61%至293.95%。公司表示,業(yè)績(jī)超預(yù)期主要受益于公司主營(yíng)產(chǎn)品市場(chǎng)需求向好、產(chǎn)品價(jià)格上漲以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的積極影響?;鹁骐娮?、宏達(dá)電子、順絡(luò)電子的業(yè)績(jī)同比也有相當(dāng)?shù)脑鲩L(zhǎng)。
在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),雖然A股半導(dǎo)體公司的盈利絕對(duì)值還比較小,但行業(yè)景氣度在持續(xù)攀升。上證報(bào)采訪多位半導(dǎo)體從業(yè)人士、行業(yè)研究人員獲悉, 從應(yīng)用端看,下半年存儲(chǔ)、元器件、功率器件等依然保持較高景氣度。
自2017年起,“漲價(jià)”成為被動(dòng)元器件的主旋律,MLCC、電阻的價(jià)格持續(xù)上漲,部分產(chǎn)品價(jià)格早已翻倍。廣發(fā)證券、天風(fēng)證券、財(cái)通證券等多家券商認(rèn)為,由于手機(jī)等多個(gè)下游領(lǐng)域支持需求增長(zhǎng)、日系廠商退出帶來(lái)產(chǎn)能缺口,被動(dòng)元器件的超景氣周期延續(xù),MLCC需求缺口難以消除,價(jià)格還將延續(xù)上漲態(tài)勢(shì)。
作為我國(guó)MLCC龍頭,風(fēng)華高科在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,從目前的下游需求及未來(lái)增量來(lái)看,被動(dòng)元器件行業(yè)前景明朗,公司在去年三季報(bào)時(shí)披露的3個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均按計(jì)劃進(jìn)度實(shí)施,下半年還有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
在持續(xù)的環(huán)保壓力下,覆銅板/PCB電路板領(lǐng)域經(jīng)過(guò)近兩年的整合,開(kāi)始出現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。某晶圓代工廠人士告訴記者,公司下半年8英寸晶圓產(chǎn)能依然緊缺,特別是在功率器件方面。有業(yè)內(nèi)人士表示,由于市場(chǎng)需求旺盛、8英寸晶圓供不應(yīng)求,自去年以來(lái),MOSFET、IGBT等功率器件的累計(jì)價(jià)格漲幅已超過(guò)40%,并將繼續(xù)保持價(jià)格堅(jiān)挺。
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