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黃瑜:半導體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)公司料登陸科創(chuàng)板

2019-03-21 10:13 來源?:?中國證券報·中證網(wǎng)????? ? 作者:陳健

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近日出臺的《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》,明確保薦機構(gòu)應當重點推薦七大領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè),其中半導體和集成電路行業(yè)排首位。對此,中信建投證券電子行業(yè)首席分析師黃瑜近日接受中國證券報記者專訪時表示,半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)是目前政府正大力扶持發(fā)展的重點領(lǐng)域,國產(chǎn)替代空間巨大。預測未來三年是中國集成電路行業(yè)高速增長期,復合增速高達20%??苿?chuàng)板的設(shè)立將給行業(yè)相關(guān)研發(fā)和市場拓展風險較大的高科技公司帶來融資渠道,進一步助力自主發(fā)展。

行業(yè)迎高速增長期

從產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況看,黃瑜指出,2018年全球半導體市場規(guī)模約4800億美元,國內(nèi)市場對半導體的需求約在2000億美元,但自給率在10%左右,大量依賴進口,國產(chǎn)替代空間巨大。

具體到國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,黃瑜指出,從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試及上游設(shè)備/材料等環(huán)節(jié)看,封測環(huán)節(jié)最成熟,設(shè)計環(huán)節(jié)成長較快,而晶圓制造相對偏弱,核心設(shè)備/材料亟需國產(chǎn)突破。目前國內(nèi)封測、設(shè)計、制造三大環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)占比分別約36%、37%、27%,設(shè)計/晶圓制造環(huán)節(jié)具備較大發(fā)展?jié)摿?,看好AI芯片、射頻前端、存儲、功率器件、模擬芯片等國產(chǎn)替代前景。

“目前國內(nèi)廠商在電子行業(yè)中下游的終端品牌、零組件環(huán)節(jié)已經(jīng)具備相當競爭力,向上游芯片/設(shè)備等核心環(huán)節(jié)延伸和提升利潤水平勢在必行。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、晶圓制造、封測、設(shè)備/材料等環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出多家本土優(yōu)質(zhì)廠商。目前國內(nèi)整個集成電路發(fā)展速度要高于全球平均10-15個百分點,國產(chǎn)替代趨勢也正在加速中。”黃瑜表示,隨著新建產(chǎn)線產(chǎn)能釋放,未來三年是中國集成電路行業(yè)高速增長期。

看好多領(lǐng)域企業(yè)發(fā)展

黃瑜表示,科創(chuàng)板主要定位就是利用資本市場支持高新技術(shù)發(fā)展,而半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)正是關(guān)系國家經(jīng)濟和信息安全的重點領(lǐng)域,在產(chǎn)業(yè)升級等背景下,實現(xiàn)自主可控尤為關(guān)鍵。

黃瑜介紹,科創(chuàng)板對擬上市企業(yè)的財務指標較A股更為包容,根據(jù)企業(yè)市值,給出了五套標準,對持續(xù)盈利能力(凈利潤指標)有所放寬,增加了對營業(yè)收入、研發(fā)投入占比、經(jīng)營現(xiàn)金流、技術(shù)優(yōu)勢等標準的考察,避免了利潤指標對企業(yè)考察的“一刀切”。新增考核指標對于集成電路、設(shè)備、原材料等領(lǐng)域尤為關(guān)鍵,因為這些領(lǐng)域技術(shù)壁壘高,前期投入巨大,盈利回報周期較長,需要連續(xù)投入。

科創(chuàng)板設(shè)立后,對相關(guān)產(chǎn)業(yè)的積極影響包括,將給研發(fā)和市場拓展風險較大的高科技公司帶來融資渠道,扶持自主發(fā)展;科創(chuàng)板企業(yè)將與A股存量公司實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同,打造國產(chǎn)替代供應鏈;將增加創(chuàng)投機構(gòu)快速退出通道,提升資金利用效率等。

黃瑜認為,具備登陸科創(chuàng)板潛力的細分領(lǐng)域主要包括緩存芯片解決方案、嵌入式CPU、圖像傳感器芯片、模擬和數(shù)字IC、數(shù)字影音/影像處理等SoC芯片、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、半導體設(shè)備、半導體材料等,相關(guān)優(yōu)質(zhì)公司有望登陸科創(chuàng)板。

從投資角度來看,黃瑜指出,半導體細分領(lǐng)域有望受益于科創(chuàng)板,主要可分為兩大類:第一大類是國產(chǎn)化率較低,亟待追趕國外先進水平的核心元器件領(lǐng)域,包括半導體的設(shè)計制造、先進封測,及上游的設(shè)備與材料環(huán)節(jié)。第二大類是屬于前沿技術(shù)新趨勢,國內(nèi)具備一定技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢,但市場生態(tài)尚未成熟,生態(tài)需要培育,包括人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在具體公司篩選上,建議結(jié)合技術(shù)研發(fā)的核心實力、成長性和業(yè)績增速、行業(yè)壁壘、客戶份額等角度綜合考慮。為了更好地研判技術(shù)趨勢,投資者需要增加些技術(shù)積累,此外估值的合理性也較難把握,對科創(chuàng)板投資者要求也較高。

責任編輯:尹磊
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