據(jù)外媒13日報道，蘋果公司正在研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片以打造自己的技術(shù)壁壘，為計劃于2020年面世的5G版iPhone提前布局。報道稱，由于開發(fā)這種芯片過程中涉及的內(nèi)在復雜性，蘋果可能需要三年的時間才能真正運行其內(nèi)部設計的調(diào)制解調(diào)器芯片。據(jù)悉，蘋果與高通高調(diào)“分手”后全面采用英特爾的芯片產(chǎn)品，然而有測試稱，高通調(diào)制解調(diào)器的下載速度和上傳速度分別比英特爾快40%和20%。面對5G技術(shù)即將商業(yè)化的新風口，為搶占智能手機下一個增長點，蘋果也加入了研制5G芯片的卡位戰(zhàn)。

分析稱，蘋果此舉將給傳統(tǒng)芯片制造及供應商帶來沖擊；另外，隨著5G芯片研發(fā)的快速推進，手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的通訊芯片或迎來結(jié)構(gòu)性增長。

巨頭競相加速布局

隨著5G商業(yè)化即將來臨，進入瓶頸期的智能手機行業(yè)或迎來新一輪增長點，各科技巨頭也紛紛加快了對5G芯片的布局速度。

作為4G芯片的領(lǐng)頭羊，高通在5G芯片的研發(fā)上也毫不含糊。繼率先于2017年10月發(fā)布可支持5G NSA標準的商用芯片驍龍X50后，高通在12月4日舉行的第三屆驍龍技術(shù)峰會上宣布推出其首款商用5G手機芯片驍龍855。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會議上表示，該芯片搭載第四代AI引擎，AI能力是驍龍845的三倍。同時稱，不出意外的話，首批搭載驍龍855移動平臺的手機會在明年年初上市。

國際芯片巨頭英特爾在上個月發(fā)布了其首款5G基帶芯片XMM 8160，峰值下載速度高達6Gbps。據(jù)悉，這是一款為手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器。值得注意的是，英特爾將該款芯片的發(fā)布日期提前了半年，并計劃在2019年下半年出貨。

此外，華為和三星作為市場上為數(shù)不多能夠自主研發(fā)芯片的手機廠商也先后發(fā)布了各自的5G芯片產(chǎn)品。三星今年以來相繼發(fā)布了Exynos Modem 5100和Exynos 9820 兩款商用5G芯片。而在今年年初的世界移動通信大會上，華為就已高調(diào)推出其首款5G商用芯片Balong 5G01，但其手機芯片麒麟系列則要到2019年推出。

而對于此次蘋果加入日益激烈的5G芯片之爭，有分析稱未來或?qū)Ω咄ê陀⑻貭柕葌鹘y(tǒng)芯片處理器制造及供應商帶來沖擊。

通訊芯片行業(yè)迎增長

隨著各巨頭競爭加劇帶來的5G芯片研發(fā)進程的提速，通訊芯片行業(yè)或迎來新的增長。

電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)的“三網(wǎng)融合”已成為5G時代的一大趨勢，通信芯片在移動通信、無線互聯(lián)網(wǎng)和無線數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域的作用也越來越重要。分析人士表示，能夠支持5G的通訊芯片將成為全球半導體芯片業(yè)最大的應用市場。

摩根大通預計，2020年和2021年5G智能手機在中高端手機市場中（8000萬和2億出貨量）占比將陡升至10%和25%。相比優(yōu)質(zhì)高端的4G手機，5G智能機大概每臺物料增價110美元，從而導致相關(guān)智能手機的零配件市場規(guī)模年增長達85%。而這其中，通訊芯片行業(yè)或成為受益者。

具體來看，與4G相比，5G時代將有更多的通信頻段資源被投入使用，多模多頻使得5G手機對于射頻前端芯片的需求增加，有專家預計射頻前端芯片占據(jù)手機成本的比例甚至有可能超過基帶處理器等其他關(guān)鍵器件。射頻前端模塊是手機通信系統(tǒng)的核心組件，該模塊中功率放大器的性能直接決定了手機等無線終端的通訊距離、通話質(zhì)量、信號接收能力、電池續(xù)航能力和待機時間，是整個通信芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，2017年全球功率放大器市場規(guī)模為97.65億美元，受益于5G技術(shù)的應用帶來的移動端升級、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，該市場規(guī)模在2020年將增至114.16億美元。

從歷史上看，每一次通信技術(shù)升級都帶來了行業(yè)格局上的變革與機遇，而5G技術(shù)的特性將推動射頻前端芯片的變革，為通訊芯片行業(yè)的增長帶來機遇。