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晶盛機電公告,公司于2018年7月11日收到中環(huán)領先半導體材料有限公司委托招標代理機構(gòu)發(fā)出的中標通知書,公司中標“中環(huán)領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包、第二包”,中標金額合計40,285.10萬元,約占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。
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