4月10日晚，上交所網(wǎng)站顯示，方邦電子科創(chuàng)板上市申請獲得受理，由華泰聯(lián)合證券保薦。公司主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案，核心產(chǎn)品為電磁屏蔽膜，在全球范圍內(nèi)僅有拓自達、東洋科美等少數(shù)競爭對手廠家。值得關(guān)注的是，小米基金在今年3月26日以5000萬元獲得公司3.33%股權(quán)，目前位列第八大股東。

招股書介紹，公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能符合材料，其中，電磁屏蔽膜是報告期內(nèi)的主要收入來源，2016年-2018年，電磁屏蔽膜銷售收入占營業(yè)收入比重分別為99.41%、99.23%和98.78%。

電磁屏蔽膜主要應(yīng)用于電子元器件PCB、FPC及相關(guān)組件中；導(dǎo)電膠膜為電子元器件與線路板之間提供機械連接和電氣連接，是無線通信終端的重要封裝材料之一；撓性覆銅板是FPC的加工基材，超薄銅箔則是滿足高要求PCB的重要材料。

公司介紹，2000年日本公司拓自達首先開發(fā)出電磁屏蔽膜后，該市場長期被外國公司壟斷，2012年，方邦電子成功開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白。公司產(chǎn)品性能已達國際領(lǐng)先水平，大量應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端品牌產(chǎn)品。

公司2016年-2018年營業(yè)收入分別為1.90億元、2.26億元、2.75億元，歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元，研發(fā)投入占營收比例分別為9.69%、8.59%、7.88%。公司綜合毛利率保持在較高水平，分別為72.11%、73.17%和71.67%。

公司選取了第一套上市標(biāo)準(zhǔn)，擬使用募集資金10.58億元投入撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等。