近日出臺(tái)的《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》，明確保薦機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)推薦七大領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè)，其中半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)排首位。對(duì)此，中信建投證券電子行業(yè)首席分析師黃瑜近日接受中國(guó)證券報(bào)記者專訪時(shí)表示，半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)是目前政府正大力扶持發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。預(yù)測(cè)未來(lái)三年是中國(guó)集成電路行業(yè)高速增長(zhǎng)期，復(fù)合增速高達(dá)20%?？苿?chuàng)板的設(shè)立將給行業(yè)相關(guān)研發(fā)和市場(chǎng)拓展風(fēng)險(xiǎn)較大的高科技公司帶來(lái)融資渠道，進(jìn)一步助力自主發(fā)展。

行業(yè)迎高速增長(zhǎng)期

從產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況看，黃瑜指出，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約4800億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求約在2000億美元，但自給率在10%左右，大量依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

具體到國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，黃瑜指出，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試及上游設(shè)備/材料等環(huán)節(jié)看，封測(cè)環(huán)節(jié)最成熟，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)成長(zhǎng)較快，而晶圓制造相對(duì)偏弱，核心設(shè)備/材料亟需國(guó)產(chǎn)突破。目前國(guó)內(nèi)封測(cè)、設(shè)計(jì)、制造三大環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)占比分別約36%、37%、27%，設(shè)計(jì)/晶圓制造環(huán)節(jié)具備較大發(fā)展?jié)摿?，看好AI芯片、射頻前端、存儲(chǔ)、功率器件、模擬芯片等國(guó)產(chǎn)替代前景。

“目前國(guó)內(nèi)廠商在電子行業(yè)中下游的終端品牌、零組件環(huán)節(jié)已經(jīng)具備相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力，向上游芯片/設(shè)備等核心環(huán)節(jié)延伸和提升利潤(rùn)水平勢(shì)在必行。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備/材料等環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出多家本土優(yōu)質(zhì)廠商。目前國(guó)內(nèi)整個(gè)集成電路發(fā)展速度要高于全球平均10-15個(gè)百分點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)也正在加速中。”黃瑜表示，隨著新建產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，未來(lái)三年是中國(guó)集成電路行業(yè)高速增長(zhǎng)期。

看好多領(lǐng)域企業(yè)發(fā)展

黃瑜表示，科創(chuàng)板主要定位就是利用資本市場(chǎng)支持高新技術(shù)發(fā)展，而半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)正是關(guān)系國(guó)家經(jīng)濟(jì)和信息安全的重點(diǎn)領(lǐng)域，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)等背景下，實(shí)現(xiàn)自主可控尤為關(guān)鍵。

黃瑜介紹，科創(chuàng)板對(duì)擬上市企業(yè)的財(cái)務(wù)指標(biāo)較A股更為包容，根據(jù)企業(yè)市值，給出了五套標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)持續(xù)盈利能力（凈利潤(rùn)指標(biāo)）有所放寬，增加了對(duì)營(yíng)業(yè)收入、研發(fā)投入占比、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流、技術(shù)優(yōu)勢(shì)等標(biāo)準(zhǔn)的考察，避免了利潤(rùn)指標(biāo)對(duì)企業(yè)考察的“一刀切”。新增考核指標(biāo)對(duì)于集成電路、設(shè)備、原材料等領(lǐng)域尤為關(guān)鍵，因?yàn)檫@些領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，前期投入巨大，盈利回報(bào)周期較長(zhǎng)，需要連續(xù)投入。

科創(chuàng)板設(shè)立后，對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的積極影響包括，將給研發(fā)和市場(chǎng)拓展風(fēng)險(xiǎn)較大的高科技公司帶來(lái)融資渠道，扶持自主發(fā)展；科創(chuàng)板企業(yè)將與A股存量公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，打造國(guó)產(chǎn)替代供應(yīng)鏈；將增加創(chuàng)投機(jī)構(gòu)快速退出通道，提升資金利用效率等。

黃瑜認(rèn)為，具備登陸科創(chuàng)板潛力的細(xì)分領(lǐng)域主要包括緩存芯片解決方案、嵌入式CPU、圖像傳感器芯片、模擬和數(shù)字IC、數(shù)字影音/影像處理等SoC芯片、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等，相關(guān)優(yōu)質(zhì)公司有望登陸科創(chuàng)板。

從投資角度來(lái)看，黃瑜指出，半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域有望受益于科創(chuàng)板，主要可分為兩大類：第一大類是國(guó)產(chǎn)化率較低，亟待追趕國(guó)外先進(jìn)水平的核心元器件領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)制造、先進(jìn)封測(cè)，及上游的設(shè)備與材料環(huán)節(jié)。第二大類是屬于前沿技術(shù)新趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)具備一定技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但市場(chǎng)生態(tài)尚未成熟，生態(tài)需要培育，包括人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在具體公司篩選上，建議結(jié)合技術(shù)研發(fā)的核心實(shí)力、成長(zhǎng)性和業(yè)績(jī)?cè)鏊佟⑿袠I(yè)壁壘、客戶份額等角度綜合考慮。為了更好地研判技術(shù)趨勢(shì)，投資者需要增加些技術(shù)積累，此外估值的合理性也較難把握，對(duì)科創(chuàng)板投資者要求也較高。