在過去的一年,5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)、各國頻譜加速發(fā)放、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品整裝待發(fā)、商用終端逐步面世,快速推進(jìn)5G商用進(jìn)程,2019年將成為5G商用元年。

5G網(wǎng)絡(luò)將提供十倍于4G網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)速率和海量連接,同時,時延僅有4G網(wǎng)絡(luò)的幾十分之一。正是基于這些能力的突破,并結(jié)合AR/VR/AI技術(shù)的應(yīng)用,5G將推動集通訊、云、智能、應(yīng)用能力于一體的ICT綜合智能信息基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),為真實世界的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入嶄新的動能。

中興通訊(000063)首席技術(shù)官(CTO)王喜瑜對記者表示,新的業(yè)務(wù)比如AR/VR、新的市場空間和應(yīng)用領(lǐng)域比如萬物互聯(lián)/工業(yè)互聯(lián)、新的商業(yè)模式都具備了無限可能。這不僅給個人帶來更為全新的更加真實的體驗,也將支持運(yùn)營商進(jìn)行精細(xì)化價值運(yùn)營,同時也會帶動更多的產(chǎn)業(yè)機(jī)會及相關(guān)市場的蓬勃發(fā)展,進(jìn)入互相促進(jìn)的良性循環(huán)。

中興通訊已經(jīng)聯(lián)合運(yùn)營商和合作伙伴在新媒體、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智慧城市垂直行業(yè)開展5G賦能傳統(tǒng)行業(yè)的業(yè)務(wù)示范。5G商業(yè)模式仍在探索之中,但王喜瑜相信,以5G為基礎(chǔ)設(shè)施的整個社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型一定能取得成功。

王喜瑜認(rèn)為,通訊是一個高技術(shù)門檻的行業(yè),而且通訊技術(shù)一直屬于迭代型發(fā)展和演進(jìn),在這一領(lǐng)域保持競爭力需要的是長期的技術(shù)和核心能力的積累,對技術(shù)趨勢的精準(zhǔn)洞察,以及對市場節(jié)奏的準(zhǔn)確把握。在30多年的成長歷程中,中興通訊一直堅持客戶需求牽引,堅持技術(shù)領(lǐng)先,正是這些堅持,使得公司能在5G領(lǐng)域取得今天的領(lǐng)先地位。

中興通訊聚焦5G端到端方案能力,在5G終端、無線、承載、核心網(wǎng)、垂直應(yīng)用等5大關(guān)鍵領(lǐng)域有完善的產(chǎn)品布局、多樣化的方案、豐富的業(yè)務(wù)生態(tài),是業(yè)界具備5G端到端解決方案能力的核心供應(yīng)商。中興通訊在5G涉及的核心技術(shù)領(lǐng)域如MassiveMIMO、NFV、端到端切片、邊緣計算、人工智能、云網(wǎng)融合等方面都有長足的技術(shù)積累,并已經(jīng)推出覆蓋全頻段全場景的5G端到端商用系列產(chǎn)品。

無線接入側(cè),中興通訊在MassiveMIMO技術(shù)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位,商用部署已超過四年,累計發(fā)貨過萬臺;多模ITBBU性能業(yè)界領(lǐng)先,系列化的RRU和AAU產(chǎn)品靈活組合可以滿足不同頻段、不同場景無線側(cè)網(wǎng)絡(luò)覆蓋需求。

在5G核心網(wǎng)方面,中興通訊將在2019年一季度率先發(fā)布基于SBA架構(gòu)的全融合核心網(wǎng)商用版本,將很好支持2/3/4/5G和固定網(wǎng)絡(luò)的同時接入,促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)融合和資源效率的進(jìn)一步提升。

在5G傳輸領(lǐng)域,中興通訊率先提出5G前/中/回統(tǒng)一承載方案,在固移融合、超寬管道、彈性切片、最低時延、超高可靠性、高精度時鐘同步等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,構(gòu)建極速、智能、融合的5G承載網(wǎng)絡(luò)。最新一代面向5G時代和網(wǎng)絡(luò)融合重構(gòu)的光接入旗艦平臺TITAN,目前已經(jīng)在全球多個國家實現(xiàn)商用。

終端方面,2019年上半年,中興通訊5G手機(jī)將實現(xiàn)商用。5G平板電腦、5G室內(nèi)室外CPE、5G移動熱點、5G數(shù)據(jù)終端等系列化5G產(chǎn)品,也在研發(fā)推進(jìn)中,不斷滿足消費(fèi)者5G智能應(yīng)用場景需求。

在核心自研芯片方面,中興通訊有20多年的芯片研發(fā)歷史,覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)“承載、接入、終端”領(lǐng)域,迄今累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種。新的多模芯片,全面支持5G現(xiàn)有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),實現(xiàn)真正意義的2/3/4/5G多模融合。