國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)年中預測報告顯示,2018年全球半導體設備銷售金額將增長10.8%,達627億美元,刷新去年566億美元歷史高點的紀錄。2019年全球半導體設備市場銷售金額有望繼續(xù)創(chuàng)新高,預計將增長7.7%,達到676億美元。

從具體設備分析,2018年晶圓處理設備預計將增長11.7%,達到508億美元;其他前端設備,包括晶圓廠設備、晶圓制造等預計增長12.3%,達到28億美元;封裝設備預計將增長8.0%,達到42億美元;半導體測試設備預計增長3.5%,達到49億美元。

從區(qū)域市場來看,2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設備市場,中國今年首次位居第二。該機構表示,中國市場在外資企業(yè)的積極投資下,今年的增長幅度最大為43.5%。2019年,SEMI預測中國半導體設備銷售金額增長幅度最大為46.6%,達到173億美元,中國排名也將升至第一。